TMS320DM648CUT9
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| Numero parte | TMS320DM648CUT9 |
| PNEDA Part # | TMS320DM648CUT9 |
| Descrizione | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 529FCBGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.056 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMS320DM648CUT9 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS320DM648CUT9 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS320DM648CUT9 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320DM64x, DaVinci™ |
| Tipo | Fixed Point |
| Interfaccia | Host Interface, I²C, McASP, PCI, SPI, UART |
| Frequenza di clock | 900MHz |
| Memoria non volatile | ROM (64 kB) |
| RAM su chip | 576kB |
| Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | 1.20V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 90°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 529-BFBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 529-FCBGA (19x19) |
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Produttore Serie TMS320C642x Tipo Fixed Point Interfaccia EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC Frequenza di clock 500MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 240kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.05V, 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 361-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 361-NFBGA (16x16) |
Produttore Serie TMS320C66x Tipo Fixed/Floating Point Interfaccia EBI/EMI, I²C, PCIe, SPI, TSIP, UART, 10/100/1000 Ethernet Frequenza di clock 1GHz Memoria non volatile ROM (128 kB) RAM su chip 8.5MB Tensione - I / O 1.0V, 1.5V, 1.8V Tensione - Core 1.00V Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 841-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 841-FCBGA (24x24) |
Produttore Serie TMS320DM3x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia ASP, I²C, SPI, UART, USB Frequenza di clock 216MHz Memoria non volatile ROM (8 kB) RAM su chip 56kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.30V Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 337-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 337-NFBGA (13x13) |
