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TMS320DM6435ZDUQ6

TMS320DM6435ZDUQ6

Solo per riferimento

Numero parte TMS320DM6435ZDUQ6
PNEDA Part # TMS320DM6435ZDUQ6
Descrizione IC DGTL MEDIA PROCESSOR 376-BGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.988
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 29 - dic 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TMS320DM6435ZDUQ6 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTMS320DM6435ZDUQ6
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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TMS320DM6435ZDUQ6 Specifiche

Produttore
SerieTMS320DM643x, DaVinci™
TipoFixed Point
InterfacciaHPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC
Frequenza di clock600MHz
Memoria non volatileROM (64 kB)
RAM su chip240kB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.05V, 1.20V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia376-BBGA Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore376-BGA (23x23)

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Serie

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Tipo

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Interfaccia

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Frequenza di clock

120MHz

Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

128kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.50V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-BGA MICROSTAR (12x12)

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Texas Instruments

Produttore

Serie

DM38x DaVinci™ Video SOC

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

I²C, IrDA, Ethernet, McASP, PCI, SD, SPI, UART/USART, USB

Frequenza di clock

1GHz

Memoria non volatile

ROM (48 kB)

RAM su chip

640kB

Tensione - I / O

1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.1V, 1.2V, 1.35V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 95°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

609-LFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

609-FCBGA (16x16)

SM32VC5510AGGWA2EP

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C55x

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, McBSP

Frequenza di clock

200MHz

Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

344kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.60V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

240-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

240-BGA MicroStar (15x15)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Tipo

SC1400 Core

Interfaccia

Host Interface, I²C, UART

Frequenza di clock

266MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

400kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-MAPBGA (17x17)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Tipo

SC3400 Core

Interfaccia

Ethernet, I²C, SPI, TDM, UART, UTOPIA

Frequenza di clock

800MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

10.5MB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

783-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

783-FCPBGA (29x29)

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