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TMS320C6727ZDHA250

TMS320C6727ZDHA250

Solo per riferimento

Numero parte TMS320C6727ZDHA250
PNEDA Part # TMS320C6727ZDHA250
Descrizione IC FLOATING POINT DSP 256-BGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.556
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TMS320C6727ZDHA250 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTMS320C6727ZDHA250
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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TMS320C6727ZDHA250 Specifiche

Produttore
SerieTMS320C672x
TipoFloating Point
InterfacciaEBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI
Frequenza di clock250MHz
Memoria non volatileROM (384 kB)
RAM su chip288kB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core1.20V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-BGA (17x17)

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Produttore

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Serie

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Tipo

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Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

116kB

Tensione - I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Tipo

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Interfaccia

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Frequenza di clock

200MHz

Memoria non volatile

ROM (4 Mbit)

RAM su chip

3Mbit

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Tipo

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Interfaccia

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Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

512kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.60V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 75°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

332-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

332-FCBGA (17x17)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

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Tipo

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Interfaccia

-

Frequenza di clock

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Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-HLQFP (24x24)

TMS320C6722RFP200

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C672x

Tipo

Floating Point

Interfaccia

EBI/EMI, I²C, McASP, SPI

Frequenza di clock

200MHz

Memoria non volatile

ROM (384 kB)

RAM su chip

160kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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