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TLE9877QXW40XUMA1

TLE9877QXW40XUMA1

Solo per riferimento

Numero parte TLE9877QXW40XUMA1
PNEDA Part # TLE9877QXW40XUMA1
Descrizione IC SOC MOTOR DRIVER 48VQFN
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.896
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 9 - apr 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TLE9877QXW40XUMA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTLE9877QXW40XUMA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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TLE9877QXW40XUMA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
SerieAutomotive, AEC-Q100
ApplicazioniAutomotive
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Tipo di memoria del programmaFLASH (64kB)
Serie controller-
Dimensione RAM6K x 8
InterfacciaLIN, SSI, UART
Numero di I / O10
Tensione - Alimentazione5.5V ~ 28V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 175°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitorePG-VQFN-48-29

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (4x4)

CY8C20467-24LQXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

CapSense® Controllers

Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

CY8C20xx7/S

Dimensione RAM

3K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

28

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

AT97SC3204-U2MA-00

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

CryptoController™

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

40-VQFN (6x6)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

CP3BT26G18NEP/NOPB

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Applicazioni

Connectivity Processor

Core Processor

CR16C

Tipo di memoria del programma

FLASH (256kB)

Serie controller

CP3000

Dimensione RAM

32K x 8

Interfaccia

Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB

Numero di I / O

54

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 2.75V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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