THGBMJG9C8LBAU8
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| Numero parte | THGBMJG9C8LBAU8 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Part # | THGBMJG9C8LBAU8 | ||||||||||||||||||
| Descrizione | 512GBIT V5.1 I TEMP EMMC | ||||||||||||||||||
| Produttore | Toshiba Memory America, Inc. | ||||||||||||||||||
| Prezzo unitario |
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| Disponibile | 274 | ||||||||||||||||||
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Consegna stimata | apr 15 - apr 20 (Scegli Spedizione rapida) | ||||||||||||||||||
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THGBMJG9C8LBAU8 Risorse
| Brand | Toshiba Memory America, Inc. |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | THGBMJG9C8LBAU8 |
| Categoria | Semiconduttori › Circuiti integrati di memoria › Memoria |
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THGBMJG9C8LBAU8 Specifiche
| Produttore | Toshiba Memory America, Inc. |
| Serie | e•MMC™ |
| Tipo di memoria | Non-Volatile |
| Formato memoria | FLASH |
| Tecnologia | FLASH - NAND |
| Dimensione della memoria | 512Gb (64G x 8) |
| Interfaccia di memoria | eMMC |
| Frequenza di clock | - |
| Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina | - |
| Tempo di accesso | - |
| Tensione - Alimentazione | - |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 153-WFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 153-FBGA (11.5x13) |
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