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TC299TP128F300SBBKXUMA1

TC299TP128F300SBBKXUMA1

Solo per riferimento

Numero parte TC299TP128F300SBBKXUMA1
PNEDA Part # TC299TP128F300SBBKXUMA1
Descrizione IC MCU 32BIT 8MB FLASH
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.232
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 26 - dic 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TC299TP128F300SBBKXUMA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTC299TP128F300SBBKXUMA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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TC299TP128F300SBBKXUMA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
SerieAURIX™
Core ProcessorTriCore™
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità300MHz
ConnettivitàASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT
PerifericheDMA, WDT
Numero di I / O263
Dimensione della memoria del programma8MB (8M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM384K x 8
Dimensione RAM728K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.3V, 5V
Convertitori di datiA/D 84x12b, 10 x Sigma-Delta
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia516-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitorePG-LFBGA-516-5

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8-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

EBI/EMI, SMBus (2-Wire/I²C), CANbus, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 32x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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DF2367VF33WV

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Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

H8S/2000

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

I²C, IrDA, SCI, SmartCard

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

83

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

128-QFP (14x20)

ATSAMD21G16B-MFT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 14x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

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Pacchetto / Custodia

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Dimensione nucleo

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