TC1130L100EBGBBFXUMA1
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| Numero parte | TC1130L100EBGBBFXUMA1 |
| PNEDA Part # | TC1130L100EBGBBFXUMA1 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT ROMLESS 208LBGA |
| Produttore | Infineon Technologies |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.172 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 2 - apr 7 (Scegli Spedizione rapida) |
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TC1130L100EBGBBFXUMA1 Risorse
| Brand | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TC1130L100EBGBBFXUMA1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
TC1130L100EBGBBFXUMA1, TC1130L100EBGBBFXUMA1 Datasheet
(Totale pagine: 114, Dimensioni: 1.675,01 KB)
  
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TC1130L100EBGBBFXUMA1 Specifiche
| Produttore | Infineon Technologies |
| Serie | TC11xx |
| Core Processor | TriCore™ |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 100MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, FIFO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB |
| Periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 72 |
| Dimensione della memoria del programma | - |
| Tipo di memoria del programma | ROMless |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 144K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.43V ~ 1.58V |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 208-LBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | P-LBGA-208-2 |
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Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 30F Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 30 MIPs Connettività CANbus, I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, LVD, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT Numero di I / O 68 Dimensione della memoria del programma 144KB (48K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-TQFP (14x14) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività - Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 16-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 16-DIP |
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