STR912FAZ47H6
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| Numero parte | STR912FAZ47H6 |
| PNEDA Part # | STR912FAZ47H6 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144BGA |
| Produttore | STMicroelectronics |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.441 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | nov 29 - dic 4 (Scegli Spedizione rapida) |
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STR912FAZ47H6 Risorse
| Brand | STMicroelectronics |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | STR912FAZ47H6 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
STR912FAZ47H6, STR912FAZ47H6 Datasheet
(Totale pagine: 108, Dimensioni: 747,47 KB)
  
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STR912FAZ47H6 Specifiche
| Produttore | STMicroelectronics |
| Serie | STR9 |
| Core Processor | ARM9® |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 96MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 80 |
| Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 96K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 2V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 144-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | - |
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Produttore Serie Automotive, AEC-Q100, C2000™ C28x Piccolo™ Core Processor C28x Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 90MHz Connettività CANbus, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 40 Dimensione della memoria del programma 128KB (64K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 26K x 16 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 1.995V Convertitori di dati A/D 12x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-TQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 80-HTQFP (12x12) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività LINbus, SCI, SPI Periferiche POR, PWM Numero di I / O 24 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 32-LQFP (7x7) |
Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 57 Dimensione della memoria del programma 96KB (96K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V Convertitori di dati A/D 3x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 20 Dimensione della memoria del programma 768B (512 x 12) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 24 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 6.25V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 28-DIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 28-PDIP |
