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STM8L151G3U6TR

STM8L151G3U6TR

Solo per riferimento

Numero parte STM8L151G3U6TR
PNEDA Part # STM8L151G3U6TR
Descrizione IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28UFQFN
Produttore STMicroelectronics
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.320
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 9 - apr 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

STM8L151G3U6TR Risorse

Brand STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSTM8L151G3U6TR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
STM8L151G3U6TR, STM8L151G3U6TR Datasheet (Totale pagine: 123, Dimensioni: 2.264,05 KB)
PDFSTM8L151G3U6TR Datasheet Copertura
STM8L151G3U6TR Datasheet Pagina 2 STM8L151G3U6TR Datasheet Pagina 3 STM8L151G3U6TR Datasheet Pagina 4 STM8L151G3U6TR Datasheet Pagina 5 STM8L151G3U6TR Datasheet Pagina 6 STM8L151G3U6TR Datasheet Pagina 7 STM8L151G3U6TR Datasheet Pagina 8 STM8L151G3U6TR Datasheet Pagina 9 STM8L151G3U6TR Datasheet Pagina 10 STM8L151G3U6TR Datasheet Pagina 11

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STM8L151G3U6TR Specifiche

ProduttoreSTMicroelectronics
SerieSTM8L EnergyLite
Core ProcessorSTM8
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità16MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, IR, POR, PWM, WDT
Numero di I / O26
Dimensione della memoria del programma8KB (8K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM256 x 8
Dimensione RAM1K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 18x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-UFQFN
Pacchetto dispositivo fornitore28-UFQFPN (4x4)

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Produttore

XMOS

Serie

XS1

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 12-Core

Velocità

1000MIPS

Connettività

Configurable

Periferiche

-

Numero di I / O

84

Dimensione della memoria del programma

128KB (32K x 32)

Tipo di memoria del programma

SRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

124-TFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

124-QFN DualRow (10x10)

Produttore

XMOS

Serie

XLF

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 24-Core

Velocità

4000MIPS

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

176

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1M x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

374-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

374-FBGA (18x18)

MB89635RPF-G-649-BND

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89630R

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x20)

C8051F300R

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F30x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

8

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

10-VFDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

11-QFN (3x3)

UPD70F3421GJA-033-GAE-E2-Q-G

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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