SPC5777CDK3MME4
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| Numero parte | SPC5777CDK3MME4 |
| PNEDA Part # | SPC5777CDK3MME4 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.460 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 17 - apr 22 (Scegli Spedizione rapida) |
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SPC5777CDK3MME4 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | SPC5777CDK3MME4 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
SPC5777CDK3MME4, SPC5777CDK3MME4 Datasheet
(Totale pagine: 90, Dimensioni: 1.082,07 KB)
  
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SPC5777CDK3MME4 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC57xx |
| Core Processor | e200z7 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit Tri-Core |
| Velocità | 264MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, Zipwire |
| Numero di I / O | - |
| Dimensione della memoria del programma | 8MB (8M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 512K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16b Sigma-Delta, eQADC |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 416-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 416-MAPBGA (27x27) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 12F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 6 Dimensione della memoria del programma 3.5KB (2K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-VDFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 8-DFN (3x3) |
Produttore Serie MSP430F2xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 24 Dimensione della memoria del programma 2KB (2K x 8 + 256B) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-WFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-WQFN (5x5) |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33CK Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 100MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT Numero di I / O 21 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 24K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x12b; D/A 3x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-UQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 28-UQFN (6x6) |
