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SPC5746BK1MMJ6

SPC5746BK1MMJ6

Solo per riferimento

Numero parte SPC5746BK1MMJ6
PNEDA Part # SPC5746BK1MMJ6
Descrizione IC MCU 32BIT 3MB FLASH 256MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.552
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 3 - apr 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC5746BK1MMJ6 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC5746BK1MMJ6
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SPC5746BK1MMJ6, SPC5746BK1MMJ6 Datasheet (Totale pagine: 76, Dimensioni: 992,84 KB)
PDFSPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Copertura
SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 2 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 3 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 4 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 5 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 6 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 7 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 8 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 9 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 10 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 11

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SPC5746BK1MMJ6 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC57xx
Core Processore200z4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità160MHz
ConnettivitàCANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI
PerifericheDMA, I²S, POR, WDT
Numero di I / O178
Dimensione della memoria del programma3MB (3M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM64K x 8
Dimensione RAM384K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.15V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 36x10b, 16x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-MAPPBGA (17x17)

I prodotti a cui potresti essere interessato

EFM32GG230F1024-QFN64

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

Giant Gecko

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

LC87F83P7PBU-QIP-E

ON Semiconductor

Produttore

ON Semiconductor

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QIPE (20x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

1.5KB (1.5K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

CY8C4124FNI-S433T

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 4 CY8C4100S

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b Slope, 16x12b SAR; D/A 2xIDAC

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

35-XFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

35-WLCSP (2.58x2.1)

F28M36P53C2ZWTS

Texas Instruments

Produttore

Serie

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Core Processor

C28x/ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

125MHz/150MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, McBSP, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

142

Dimensione della memoria del programma

512KB/512KB

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

232KB

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

289-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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