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SPC5745BK1CMH2R

SPC5745BK1CMH2R

Solo per riferimento

Numero parte SPC5745BK1CMH2R
PNEDA Part # SPC5745BK1CMH2R
Descrizione IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.586
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata set 30 - ott 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC5745BK1CMH2R Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC5745BK1CMH2R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SPC5745BK1CMH2R, SPC5745BK1CMH2R Datasheet (Totale pagine: 76, Dimensioni: 992,84 KB)
PDFSPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Copertura
SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 2 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 3 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 4 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 5 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 6 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 7 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 8 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 9 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 10 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 11

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SPC5745BK1CMH2R Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC57xx
Core Processore200z4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità120MHz
ConnettivitàCANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI
PerifericheDMA, I²S, POR, WDT
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma2MB (2M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM64K x 8
Dimensione RAM256K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.15V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 36x10b, 16x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore100-MAPBGA (11x11)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN-EP (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

91

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

PIC18LF2680-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

3.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

MSP430FR2111IPW16R

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430™ FRAM

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

3.75KB (3.75K x 8)

Tipo di memoria del programma

FRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

SAK-XE164FM-24F80L AA

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XE16x

Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Periferiche

I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

192KB (192K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-100-8

Venduto di recente

SMBJ36A-13-F

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Diodes Incorporated

TVS DIODE 36V 58.1V SMB

DG4051EEN-T1-GE4

DG4051EEN-T1-GE4

Vishay Siliconix

IC MUX SINGLE 8CHAN 16-MINIQFN

XC3S200AN-4FTG256C

XC3S200AN-4FTG256C

Xilinx

IC FPGA 195 I/O 256FTBGA

FA-20H 12.0000MD30Z-K3

FA-20H 12.0000MD30Z-K3

EPSON

CRYSTAL 12.00 MHZ 10.0PF SMD

S34ML08G101BHI000

S34ML08G101BHI000

SkyHigh Memory Limited

IC FLASH 8G PARALLEL 63BGA

MBR0580-TP

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Micro Commercial Co

DIODE SCHOTTKY 80V 500MA SOD123

TPSC107M016R0200

TPSC107M016R0200

CAP TANT 100UF 20% 16V 2312

FAN1112SX

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ON Semiconductor

IC REG LINEAR 1.2V 1A SOT223-4

TVS4201MR6T1G

TVS4201MR6T1G

ON Semiconductor

TVS DIODE 5V 12V 6TSOP

LTC6655BHMS8-1.25#TRPBF

LTC6655BHMS8-1.25#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

IC VREF SERIES 1.25V 8MSOP

MMSZ5250BT1G

MMSZ5250BT1G

ON Semiconductor

DIODE ZENER 20V 500MW SOD123

LS4148-GS08

LS4148-GS08

Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE GEN PURP 75V 150MA SOD80