SPC5675KFAVMS2
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| Numero parte | SPC5675KFAVMS2 |
| PNEDA Part # | SPC5675KFAVMS2 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 473MAPBGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.344 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | dic 4 - dic 9 (Scegli Spedizione rapida) |
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SPC5675KFAVMS2 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | SPC5675KFAVMS2 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
SPC5675KFAVMS2, SPC5675KFAVMS2 Datasheet
(Totale pagine: 147, Dimensioni: 1.172,04 KB)
  
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SPC5675KFAVMS2 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC56xx Qorivva |
| Core Processor | e200z7d |
| Dimensione nucleo | 32-Bit Dual-Core |
| Velocità | 180MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI |
| Periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | - |
| Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 64K x 8 |
| Dimensione RAM | 512K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 34x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 473-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 473-MAPBGA (19x19) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2.1MHz Connettività SCI, SPI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 24 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 352 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 40-DIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 40-PDIP |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 35 Dimensione della memoria del programma 28KB (16K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 31x12b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 40-UFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 40-UQFN (5x5) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC11 Core Processor HC11 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2MHz Connettività SCI, SPI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 38 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 52-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 52-TQFP (10x10) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 25 Dimensione della memoria del programma 7KB (4K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x10b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 28-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SPDIP |
