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SPC5673KFF0VMM1R

SPC5673KFF0VMM1R

Solo per riferimento

Numero parte SPC5673KFF0VMM1R
PNEDA Part # SPC5673KFF0VMM1R
Descrizione IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.406
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 6 - apr 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC5673KFF0VMM1R Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC5673KFF0VMM1R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SPC5673KFF0VMM1R, SPC5673KFF0VMM1R Datasheet (Totale pagine: 2, Dimensioni: 370,75 KB)
PDFSPC5675KFF0MMS2R Datasheet Copertura
SPC5675KFF0MMS2R Datasheet Pagina 2

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SPC5673KFF0VMM1R Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC56xx Qorivva
Core Processore200z7d
Dimensione nucleo32-Bit Dual-Core
Velocità150MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma1MB (1M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM64K x 8
Dimensione RAM256K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.14V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 22x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia257-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore257-MAPBGA (14x14)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF532x

Core Processor

Coldfire V3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

240MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

94

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPBGA (17x17)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SO

ATSAMC20E18A-MNT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM C20

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (5x5)

TMS320F28374DZWTS

Texas Instruments

Produttore

Serie

C2000™ C28x Delfino™

Core Processor

C28x

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, uPP, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

169

Dimensione della memoria del programma

512KB (256K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

86K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.47V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 3x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

337-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

337-NFBGA (16x16)

MB89191APF-G-575-ER-RE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89190A

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4.2MHz

Connettività

Serial I/O

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.342", 8.69mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

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