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SPC5566MZP144R

SPC5566MZP144R

Solo per riferimento

Numero parte SPC5566MZP144R
PNEDA Part # SPC5566MZP144R
Descrizione IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.096
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 1 - dic 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC5566MZP144R Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC5566MZP144R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SPC5566MZP144R, SPC5566MZP144R Datasheet (Totale pagine: 66, Dimensioni: 1.836,02 KB)
PDFMPC5566MZP144 Datasheet Copertura
MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 2 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 3 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 4 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 5 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 6 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 7 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 8 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 9 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 10 MPC5566MZP144 Datasheet Pagina 11

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SPC5566MZP144R Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC55xx Qorivva
Core Processore200z6
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità144MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O256
Dimensione della memoria del programma3MB (3M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.35V ~ 1.65V
Convertitori di datiA/D 40x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia416-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore416-PBGA (27x27)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z2, e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

80MHz/160MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

129

Dimensione della memoria del programma

6MB (6M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 80x10b, 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (24x24)

UPD78F0451GA-HAB-AX

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

78K0/Lx3

Core Processor

78K/0

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

3-Wire SIO, LINbus, UART/USART

Periferiche

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

46

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-PDIP

ATSAMD21J15B-MUT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM D21J

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

R5F101FCDFP#X0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-LQFP (10x10)

Venduto di recente

MAX16808AUI+

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IC LED DRVR WT/RGB BCKLT 28TSSOP

L6374FP

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IC LINE DRIVER QUAD IND 20-SOIC

MT25QU512ABB8ESF-0SIT

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Micron Technology Inc.

IC FLASH 512M SPI 133MHZ 16SOIC

0437007.WR

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Littelfuse

FUSE BRD MNT 7A 32VAC 35VDC 1206

MP5505AGL-Z

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Monolithic Power Systems Inc.

IC REG BOOST 7V 4A

MX25L25735FMI-10G

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Macronix

IC FLASH 256M SPI 104MHZ 16SOP

2N4416A

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Central Semiconductor Corp

JFET N-CH 35V 0.3W TO-72

PDS1040-13

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Diodes Incorporated

DIODE SCHOTTKY 40V 10A POWERDI5

MAX1104EUA+

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Maxim Integrated

IC CODEC 8BIT 8-UMAX

749196321

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TRANSFORMER 14.2UH .97A SMD

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