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SLE66R04PNBZZZA1

SLE66R04PNBZZZA1

Solo per riferimento

Numero parte SLE66R04PNBZZZA1
PNEDA Part # SLE66R04PNBZZZA1
Descrizione IC SECURITY CHIP CARD CTLR
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.174
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 27 - mag 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SLE66R04PNBZZZA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSLE66R04PNBZZZA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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SLE66R04PNBZZZA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
Serie*
Applicazioni-
Core Processor-
Tipo di memoria del programma-
Serie controller-
Dimensione RAM-
Interfaccia-
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

TrueTouch™

Applicazioni

Touchscreen Controller

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

CY8CT

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, UART/USART, USB

Numero di I / O

28

Tensione - Alimentazione

1.8V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Multimedia

Core Processor

TriMedia™

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

Nexperia

Dimensione RAM

-

Interfaccia

GPIO, Host Interface, I²C, PCI, USB, XIO

Numero di I / O

8

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V, 3.15V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

456-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-PBGA (27x27)

SLE 88CF4000P M5.1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

M5.1 Chip Card Module

Pacchetto dispositivo fornitore

T-M5.1-9

CY8C20446-24LQXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

CapSense® Controllers

Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

CY8C20xx6

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

28

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

CP3BT26Y98AWG/NOPB

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Applicazioni

Connectivity Processor

Core Processor

CR16C

Tipo di memoria del programma

FLASH (256kB)

Serie controller

CP3000

Dimensione RAM

32K x 8

Interfaccia

Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB

Numero di I / O

48

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 2.75V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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