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SIM3U167-B-GDI

SIM3U167-B-GDI

Solo per riferimento

Numero parte SIM3U167-B-GDI
PNEDA Part # SIM3U167-B-GDI
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB FLASH DIE
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.516
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 29 - dic 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SIM3U167-B-GDI Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSIM3U167-B-GDI
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SIM3U167-B-GDI, SIM3U167-B-GDI Datasheet (Totale pagine: 18, Dimensioni: 2.800 KB)
PDFSIM3U167-B-GDI Datasheet Copertura
SIM3U167-B-GDI Datasheet Pagina 2 SIM3U167-B-GDI Datasheet Pagina 3 SIM3U167-B-GDI Datasheet Pagina 4 SIM3U167-B-GDI Datasheet Pagina 5 SIM3U167-B-GDI Datasheet Pagina 6 SIM3U167-B-GDI Datasheet Pagina 7 SIM3U167-B-GDI Datasheet Pagina 8 SIM3U167-B-GDI Datasheet Pagina 9 SIM3U167-B-GDI Datasheet Pagina 10 SIM3U167-B-GDI Datasheet Pagina 11

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SIM3U167-B-GDI Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieSiM3U1xx
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O65
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 32x12b; D/A 2x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / CustodiaDie
Pacchetto dispositivo fornitoreDie

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S32K

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x12b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

CY90911ASPMC-GS-109E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90910

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, LINbus, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

EFM32GG900F512G-E-D1I

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

Giant Gecko

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

93

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

Die

Pacchetto dispositivo fornitore

Wafer

R5F562T7DDFK#V1

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

37

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (14x14)

ATSAMC20J18A-MNT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM C20

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

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