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SIM3U144-B-GM

SIM3U144-B-GM

Solo per riferimento

Numero parte SIM3U144-B-GM
PNEDA Part # SIM3U144-B-GM
Descrizione IC MCU 32BIT 64KB FLASH 40QFN
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 10.572
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 21 - apr 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SIM3U144-B-GM Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSIM3U144-B-GM
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SIM3U144-B-GM, SIM3U144-B-GM Datasheet (Totale pagine: 90, Dimensioni: 4.523,72 KB)
PDFSIM3U167-B-GQR Datasheet Copertura
SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 2 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 3 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 4 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 5 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 6 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 7 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 8 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 9 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 10 SIM3U167-B-GQR Datasheet Pagina 11

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SIM3U144-B-GM Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieSiM3U1xx
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O28
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 18x12b; D/A 2x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia40-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore40-QFN (6x6)

I prodotti a cui potresti essere interessato

MB90347ASPFV-GS-358E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90340

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

DSPIC33EP128MU506-H/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

Zilog

Serie

Encore!®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

23

Dimensione della memoria del programma

1KB (1K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

HD64F3664FXV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H Tiny

Core Processor

H8/300H

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SCI

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

29

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (10x10)

DF2362VTE34V

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2300

Core Processor

H8S/2000

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

34MHz

Connettività

I²C, IrDA, SCI, SmartCard

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

83

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

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