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SIM3L166-C-GMR

SIM3L166-C-GMR

Solo per riferimento

Numero parte SIM3L166-C-GMR
PNEDA Part # SIM3L166-C-GMR
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFN
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.146
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 6 - apr 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SIM3L166-C-GMR Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSIM3L166-C-GMR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SIM3L166-C-GMR, SIM3L166-C-GMR Datasheet (Totale pagine: 91, Dimensioni: 4.548,48 KB)
PDFSIM3L167-C-GLR Datasheet Copertura
SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 2 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 3 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 4 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 5 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 6 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 7 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 8 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 9 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 10 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 11

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SIM3L166-C-GMR Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieSiM3L1xx
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O51
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 23x10/12b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFN (9x9)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S32K

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

112MHz

Connettività

CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

MB90022PF-GS-258

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

XE164H96F66LACFXQMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XE16x

Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

66MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Periferiche

I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

75

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

82K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-100-8

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

PIC24EP512GU814-E/PH

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 24EP

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

122

Dimensione della memoria del programma

512KB (170K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 32x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (16x16)

Venduto di recente

MBT3906DW1T1G

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TRANS 2PNP 40V 0.2A SC88

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BNX022-01L

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WSLP1206R0500FEA

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Vishay Dale

RES 0.05 OHM 1% 1W 1206

EDF1DS-E3/77

EDF1DS-E3/77

Vishay Semiconductor Diodes Division

BRIDGE RECT 1PHASE 200V 1A DFS

NL453232T-3R3J-PF

NL453232T-3R3J-PF

TDK

FIXED IND 3.3UH 355MA 800 MOHM

FMMT718TA

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Diodes Incorporated

TRANS PNP 20V 1.5A SOT23-3

ADM3252EABCZ

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DGTL ISO 2.5KV 4CH RS232 44BGA

BLM31PG601SN1L

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FERRITE BEAD 600 OHM 1206 1LN