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SIM3L156-C-GQ

SIM3L156-C-GQ

Solo per riferimento

Numero parte SIM3L156-C-GQ
PNEDA Part # SIM3L156-C-GQ
Descrizione IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64TQFP
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.772
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 8 - apr 13 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SIM3L156-C-GQ Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSIM3L156-C-GQ
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SIM3L156-C-GQ, SIM3L156-C-GQ Datasheet (Totale pagine: 91, Dimensioni: 4.548,48 KB)
PDFSIM3L167-C-GLR Datasheet Copertura
SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 2 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 3 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 4 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 5 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 6 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 7 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 8 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 9 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 10 SIM3L167-C-GLR Datasheet Pagina 11

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SIM3L156-C-GQ Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieSiM3L1xx
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O51
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 23x10/12b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-TQFP (10x10)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

1.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

W77E516A40DL

Nuvoton Technology

Produttore

Nuvoton Technology Corporation of America

Serie

W77

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

EBI/EMI, Serial Port

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

91

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.75V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

AT89LP216-20PU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

89LP

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

14

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-PDIP

PIC32MX230F256D-V/TL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MX

Core Processor

MIPS32® M4K™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 13x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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