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SAC57D54HCVLT

SAC57D54HCVLT

Solo per riferimento

Numero parte SAC57D54HCVLT
PNEDA Part # SAC57D54HCVLT
Descrizione IC MCU 32BIT 4MB FLASH 208LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.040
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 5 - apr 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SAC57D54HCVLT Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSAC57D54HCVLT
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SAC57D54HCVLT, SAC57D54HCVLT Datasheet (Totale pagine: 78, Dimensioni: 1.223,98 KB)
PDFSAC57D54HCVMO Datasheet Copertura
SAC57D54HCVMO Datasheet Pagina 2 SAC57D54HCVMO Datasheet Pagina 3 SAC57D54HCVMO Datasheet Pagina 4 SAC57D54HCVMO Datasheet Pagina 5 SAC57D54HCVMO Datasheet Pagina 6 SAC57D54HCVMO Datasheet Pagina 7 SAC57D54HCVMO Datasheet Pagina 8 SAC57D54HCVMO Datasheet Pagina 9 SAC57D54HCVMO Datasheet Pagina 10 SAC57D54HCVMO Datasheet Pagina 11

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SAC57D54HCVLT Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMAC57Dxxx
Core ProcessorARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+
Dimensione nucleo32-Bit Tri-Core
Velocità80MHz, 160MHz, 320MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI
PerifericheDMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma4MB (4M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2.3M x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.15V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 24x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia208-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore208-LQFP (28x28)

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PIC24FJ256GB610-I/BG

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 24F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x10/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

121-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

121-TFBGA (10x10)

XMC1201T028F0016ABXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XMC1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 14x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-TSSOP-38-9

D13007VF13V

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H

Core Processor

H8/300H

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

13MHz

Connettività

SCI, SmartCard

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x14)

PIC16C716-04I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

119

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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