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S9S12GN48BCLC

S9S12GN48BCLC

Solo per riferimento

Numero parte S9S12GN48BCLC
PNEDA Part # S9S12GN48BCLC
Descrizione IC MCU 16BIT 48KB FLASH 32LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.734
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S9S12GN48BCLC Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS9S12GN48BCLC
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
S9S12GN48BCLC, S9S12GN48BCLC Datasheet (Totale pagine: 2, Dimensioni: 860,27 KB)
PDFS9S12G128AVLL Datasheet Copertura
S9S12G128AVLL Datasheet Pagina 2

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S9S12GN48BCLC Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12
Core Processor12V1
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàIrDA, LINbus, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O26
Dimensione della memoria del programma48KB (48K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM1.5K x 8
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.13V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 12x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore32-LQFP (7x7)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K20

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

121-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

121-MAPBGA (8x8)

C8051F520A-IM

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F52x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

6

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 6x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

10-VFDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

10-DFN (3x3)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

ATSAMV70Q20B-AABT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, SAM V70

Core Processor

ARM® Cortex®-M7

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

300MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SSC, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

114

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

Venduto di recente

SP0503BAHT

SP0503BAHT

Littelfuse

TVS DIODE 5.5V 8.5V SOT143-4

74HC14DR2G

74HC14DR2G

ON Semiconductor

IC INVERTER SCHMITT 6CH 14SOIC

T491B106K025AT

T491B106K025AT

KEMET

CAP TANT 10UF 10% 25V 1411

TZB4R500AB10R00

TZB4R500AB10R00

Murata

CAP TRIMMER 7-50PF 50V SMD

RCLAMP0502BATCT

RCLAMP0502BATCT

Semtech

TVS DIODE 5V 25V SC75

OP2177ARMZ-REEL

OP2177ARMZ-REEL

Analog Devices

IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8MSOP

3224W-1-502E

3224W-1-502E

Bourns

TRIMMER 5K OHM 0.25W J LEAD TOP

ADM3260ARSZ

ADM3260ARSZ

Analog Devices

DGTL ISO 2.5KV 2CH I2C 20SSOP

ST62T65CM6

ST62T65CM6

STMicroelectronics

IC MCU 8BIT 3.8KB OTP 28SOIC

PG1112H-TR

PG1112H-TR

Stanley Electric Co

LED GREEN DIFFUSED 2125 SMD

NAND256W3A2BZA6E

NAND256W3A2BZA6E

Micron Technology Inc.

IC FLASH 256M PARALLEL 55VFBGA

74LCX125MTC

74LCX125MTC

ON Semiconductor

IC BUF NON-INVERT 3.6V 14TSSOP