S9S12GN32F1VTJR
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| Numero parte | S9S12GN32F1VTJR |
| PNEDA Part # | S9S12GN32F1VTJR |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 20TSSOP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.402 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | ott 1 - ott 6 (Scegli Spedizione rapida) |
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S9S12GN32F1VTJR Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | S9S12GN32F1VTJR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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S9S12GN32F1VTJR Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12 |
| Core Processor | 12V1 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Connettività | IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 14 |
| Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 1K x 8 |
| Dimensione RAM | 2K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 20-TSSOP |
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Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis K50 Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 100MHz Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Periferiche DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 94 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 41x16b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività - Periferiche LVR, POR, PWM Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 7x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 20-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 20-DIP |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 40 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 6KB (6K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 6x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 18-SOIC |
Produttore Silicon Labs Serie Leopard Gecko Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 87 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.85V ~ 3.8V Convertitori di dati A/D 8x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 112-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore - |
