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S9S12DT12F1MPVE

S9S12DT12F1MPVE

Solo per riferimento

Numero parte S9S12DT12F1MPVE
PNEDA Part # S9S12DT12F1MPVE
Descrizione IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.460
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S9S12DT12F1MPVE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS9S12DT12F1MPVE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
S9S12DT12F1MPVE, S9S12DT12F1MPVE Datasheet (Totale pagine: 128, Dimensioni: 1.791,29 KB)
PDFMC9S12A32CFUER Datasheet Copertura
MC9S12A32CFUER Datasheet Pagina 2 MC9S12A32CFUER Datasheet Pagina 3 MC9S12A32CFUER Datasheet Pagina 4 MC9S12A32CFUER Datasheet Pagina 5 MC9S12A32CFUER Datasheet Pagina 6 MC9S12A32CFUER Datasheet Pagina 7 MC9S12A32CFUER Datasheet Pagina 8 MC9S12A32CFUER Datasheet Pagina 9 MC9S12A32CFUER Datasheet Pagina 10 MC9S12A32CFUER Datasheet Pagina 11

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S9S12DT12F1MPVE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12
Core ProcessorHCS12
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, SCI, SPI
PeriferichePWM, WDT
Numero di I / O91
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM2K x 8
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.25V
Convertitori di datiA/D 16x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore112-LQFP (20x20)

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Produttore

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Serie

Crimzon™ ZLP

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

237 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

DSPIC33EP64GS502-E/MM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN-S (6x6)

ATSAML10D15A-MU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM L10

Core Processor

ARM® Cortex®-M23

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 5x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-VQFN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

4

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

160 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-VDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

8-DFN-EP (4x4)

C8051F331-GMR

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F33x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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