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S9KEAZN32AMLCR

S9KEAZN32AMLCR

Solo per riferimento

Numero parte S9KEAZN32AMLCR
PNEDA Part # S9KEAZN32AMLCR
Descrizione IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.082
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S9KEAZN32AMLCR Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS9KEAZN32AMLCR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
S9KEAZN32AMLCR, S9KEAZN32AMLCR Datasheet (Totale pagine: 31, Dimensioni: 832,13 KB)
PDFS9KEAZN32AMLCR Datasheet Copertura
S9KEAZN32AMLCR Datasheet Pagina 2 S9KEAZN32AMLCR Datasheet Pagina 3 S9KEAZN32AMLCR Datasheet Pagina 4 S9KEAZN32AMLCR Datasheet Pagina 5 S9KEAZN32AMLCR Datasheet Pagina 6 S9KEAZN32AMLCR Datasheet Pagina 7 S9KEAZN32AMLCR Datasheet Pagina 8 S9KEAZN32AMLCR Datasheet Pagina 9 S9KEAZN32AMLCR Datasheet Pagina 10 S9KEAZN32AMLCR Datasheet Pagina 11

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S9KEAZN32AMLCR Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieKinetis KEA
Core ProcessorARM® Cortex®-M0+
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità40MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O28
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM256 x 8
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore32-LQFP (7x7)

I prodotti a cui potresti essere interessato

DSPIC33FJ32GP202-I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

R5F10BBCKNA#W5

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/F13

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b SAR

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-HVQFN (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF520x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

I²C, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

8

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-QFP (28x28)

PIC16LF15344T-I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

224 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 17x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

DSPIC33EP128GS702T-I/MM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

128KB (43K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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