S912ZVML64F3VKH
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| Numero parte | S912ZVML64F3VKH |
| PNEDA Part # | S912ZVML64F3VKH |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.218 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 5 - apr 10 (Scegli Spedizione rapida) |
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S912ZVML64F3VKH Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | S912ZVML64F3VKH |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
S912ZVML64F3VKH, S912ZVML64F3VKH Datasheet
(Totale pagine: 995, Dimensioni: 5.728,24 KB)
  
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S912ZVML64F3VKH Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | S12 MagniV |
| Core Processor | S12Z |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | CANbus, LINbus, SCI, SPI |
| Periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 31 |
| Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 512 x 8 |
| Dimensione RAM | 4K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 40V |
| Convertitori di dati | A/D 9x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP (10x10) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HC11 Core Processor HC11 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2MHz Connettività SCI, SPI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 26 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 192 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-QFP Pacchetto dispositivo fornitore 44-QFP (10x10) |
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