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S912ZVML32F3MKHR

S912ZVML32F3MKHR

Solo per riferimento

Numero parte S912ZVML32F3MKHR
PNEDA Part # S912ZVML32F3MKHR
Descrizione IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.400
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 18 - nov 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S912ZVML32F3MKHR Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS912ZVML32F3MKHR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
S912ZVML32F3MKHR, S912ZVML32F3MKHR Datasheet (Totale pagine: 995, Dimensioni: 5.728,24 KB)
PDFS912ZVMC12F1VKH Datasheet Copertura
S912ZVMC12F1VKH Datasheet Pagina 2 S912ZVMC12F1VKH Datasheet Pagina 3 S912ZVMC12F1VKH Datasheet Pagina 4 S912ZVMC12F1VKH Datasheet Pagina 5 S912ZVMC12F1VKH Datasheet Pagina 6 S912ZVMC12F1VKH Datasheet Pagina 7 S912ZVMC12F1VKH Datasheet Pagina 8 S912ZVMC12F1VKH Datasheet Pagina 9 S912ZVMC12F1VKH Datasheet Pagina 10 S912ZVMC12F1VKH Datasheet Pagina 11

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S912ZVML32F3MKHR Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS12 MagniV
Core ProcessorS12Z
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàCANbus, LINbus, SCI, SPI
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O31
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM512 x 8
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.5V ~ 40V
Convertitori di datiA/D 9x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore64-LQFP (10x10)

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Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

46

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

DF2552FC26DV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2500

Core Processor

H8S/2000

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

26MHz

Connettività

I²C, SCI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

104

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-QFP (20x20)

TMA463-56LQIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

R5F21332CNFP#50

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

R8C/3x/33C

Core Processor

R8C

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

27

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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