S912XEQ512J3CAGR
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| Numero parte | S912XEQ512J3CAGR |
| PNEDA Part # | S912XEQ512J3CAGR |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.534 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | nov 3 - nov 8 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
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S912XEQ512J3CAGR Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | S912XEQ512J3CAGR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
S912XEQ512J3CAGR, S912XEQ512J3CAGR Datasheet
(Totale pagine: 15, Dimensioni: 3.839,97 KB)
  
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S912XEQ512J3CAGR Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12X |
| Core Processor | HCS12X |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 119 |
| Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 4K x 8 |
| Dimensione RAM | 32K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 24x12b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 144-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP (20x20) |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie FR MB91210 Core Processor FR60Lite RISC Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 40MHz Connettività CANbus, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche DMA, WDT Numero di I / O 118 Dimensione della memoria del programma 544KB (544K x 8) Tipo di memoria del programma Mask ROM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 24K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 32x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
Produttore Serie COP8™ 8C Core Processor COP8 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività Microwire/Plus (SPI), UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 39 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 48-TSSOP |
Produttore Infineon Technologies Serie XMC1000 Core Processor ARM® Cortex®-M0 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 26 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore PG-TSSOP-38-9 |
Produttore Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP Core Processor PIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 60 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 21 Dimensione della memoria del programma 32KB (10.7K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 16 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 6x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SOIC |
