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S912XDG256F1MAAR

S912XDG256F1MAAR

Solo per riferimento

Numero parte S912XDG256F1MAAR
PNEDA Part # S912XDG256F1MAAR
Descrizione IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.754
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 14 - apr 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S912XDG256F1MAAR Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS912XDG256F1MAAR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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S912XDG256F1MAAR Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12X
Core ProcessorHCS12X
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O59
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM14K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b, 16x10b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia80-QFP
Pacchetto dispositivo fornitore80-QFP (14x14)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC56xx Qorivva

Core Processor

e200z0h

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

45

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

LM3S9BN5-IBZ80-C3

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

72

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

108-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

108-BGA (10x10)

SPC56EC70L7C800Y

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

Automotive, AEC-Q100, SPC56

Core Processor

e200z0h, e200z4d

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

80MHz/120MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

147

Dimensione della memoria del programma

1.5MB (1.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 27x10b, 5x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (24x24)

PIC18F66J15-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 18J

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

96KB (48K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3.8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

MB96F645ABPMC-GSE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16FX MB96640

Core Processor

F²MC-16FX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

81

Dimensione della memoria del programma

160KB (160K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Venduto di recente

4608X-102-102LF

4608X-102-102LF

Bourns

RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8SIP

749022015

749022015

Wurth Electronics

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LTST-C190KFKT

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Lite-On Inc.

LED ORANGE CLEAR CHIP SMD

MAX1680ESA

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XC95144-15TQ100I

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MT25QU01GBBB8E12-0SIT

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2EDN7424FXTMA1

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7447709330

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FIXED IND 33UH 4.2A 45 MOHM SMD

LM393DR

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Rohm Semiconductor

IC COMPARATOR DUAL 0.8MA 8-SOIC

AD9240AS

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Littelfuse

TVS DIODE 3.3V 11.5V 10UDFN

LQW2BHN22NJ03L

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FIXED IND 22NH 720MA 90 MOHM SMD