S6E1C32B0AGU1H000
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| Numero parte | S6E1C32B0AGU1H000 |
| PNEDA Part # | S6E1C32B0AGU1H000 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 30WLCSP |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.100 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida) |
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S6E1C32B0AGU1H000 Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | S6E1C32B0AGU1H000 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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S6E1C32B0AGU1H000 Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | FM0+ S6E1C3 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M0+ |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 40MHz |
| Connettività | CSIO, I²C, LINbus, UART/USART, USB |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 24 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 16K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 6x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | - |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 30-WLCSP |
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Produttore Serie MSP430 Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
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Produttore Silicon Labs Serie C8051F82x Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 25MHz Connettività SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART Periferiche Cap Sense, POR, PWM, Temp Sensor, WDT Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-SOIC |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività - Periferiche LED, LVD, POR, PWM Numero di I / O 15 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.3V Convertitori di dati A/D 12x8b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SOIC |
