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R7FS3A77C2A01CBJ#AC1

R7FS3A77C2A01CBJ#AC1

Solo per riferimento

Numero parte R7FS3A77C2A01CBJ#AC1
PNEDA Part # R7FS3A77C2A01CBJ-AC1
Descrizione IC MCU 32BIT 1MB FLASH 121BGA
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.408
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 1 - apr 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R7FS3A77C2A01CBJ#AC1 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR7FS3A77C2A01CBJ#AC1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R7FS3A77C2A01CBJ#AC1, R7FS3A77C2A01CBJ#AC1 Datasheet (Totale pagine: 137, Dimensioni: 1.990,34 KB)
PDFR7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Copertura
R7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Pagina 2 R7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Pagina 3 R7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Pagina 4 R7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Pagina 5 R7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Pagina 6 R7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Pagina 7 R7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Pagina 8 R7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Pagina 9 R7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Pagina 10 R7FS3A77C2A01CLK#AC1 Datasheet Pagina 11

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R7FS3A77C2A01CBJ#AC1 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRenesas Synergy™ S3
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB
PerifericheDMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O102
Dimensione della memoria del programma1MB (1M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM16K x 8
Dimensione RAM192K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.6V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 26x14b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia121-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore121-BGA (8x8)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN-EP (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

160MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI

Periferiche

DMA, I²S, POR, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 36x10b, 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-MAPBGA (11x11)

MB90347ASPFR-GS-137-ER

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90340

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

TMS5701114CPGEQQ1

Texas Instruments

Produttore

Serie

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

Core Processor

ARM® Cortex®-R4F

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

160MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

64

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

DSPIC33FJ64GP306T-I/PT

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Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 18x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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