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R7F7010574AFP#KA3

R7F7010574AFP#KA3

Solo per riferimento

Numero parte R7F7010574AFP#KA3
PNEDA Part # R7F7010574AFP-KA3
Descrizione IC MCU 32BIT SMD
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.132
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 26 - dic 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R7F7010574AFP#KA3 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR7F7010574AFP#KA3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R7F7010574AFP#KA3, R7F7010574AFP#KA3 Datasheet (Totale pagine: 2, Dimensioni: 225,01 KB)
PDFR7F7010574AFP#KA3 Datasheet Copertura
R7F7010574AFP#KA3 Datasheet Pagina 2

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R7F7010574AFP#KA3 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRH850/F1x
Core ProcessorRH850G3K
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàCANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, PWM, WDT
Numero di I / O150
Dimensione della memoria del programma2MB (2M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM64K x 8
Dimensione RAM192K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 28x10b, 32x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia176-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore176-LFQFP (24x24)

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UPD70F3237BM1GJ(A2)-V55-UEN-A

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Fx2

Core Processor

V850ES

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CANbus, CSI, I²C, UART/USART

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

128

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FLQFP (20x20)

STM8S103F3P3TR

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM8S

Core Processor

STM8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

640 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.95V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 5x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF5221x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

55

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

81-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

81-MAPBGA (10x10)

ATXMEGA128A1U-C7UR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® XMEGA® A1U

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8/16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

128KB (64K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 4x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VFBGA (7x7)

MB90428GAVPMC-GS-325E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90425G (A)

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, UART/USART

Periferiche

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

58

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Venduto di recente

MC33990D

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NXP

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Linear Technology/Analog Devices

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