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R5S72691W266FP#V0

R5S72691W266FP#V0

Solo per riferimento

Numero parte R5S72691W266FP#V0
PNEDA Part # R5S72691W266FP-V0
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 256QFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 350
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 1 - apr 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5S72691W266FP#V0 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5S72691W266FP#V0
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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R5S72691W266FP#V0 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieSuperH® SH7260
Core ProcessorSH2A-FPU
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità266MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, SCI, SIO, SPI, USB
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O149
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2.5M x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-20°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia256-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

STM32F101ZCT6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F1

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

36MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

112

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

PIC16LF18346-E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

28KB (16K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 17x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

PIC32MZ2064DAA288T-I/4J

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MZ DA

Core Processor

MIPS32® microAptiv™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

640K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 45x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

288-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

288-LFBGA (15x15)

MB9BF524MPMC-G-JNE2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9B520M

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

65

Dimensione della memoria del programma

288KB (288K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 26x12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-LQFP (14x14)

Produttore

XMOS

Serie

XEF

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 32-Core

Velocità

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Connettività

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Periferiche

-

Numero di I / O

176

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1M x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

374-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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