R5S72691W266BG#U0
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| Numero parte | R5S72691W266BG#U0 |
| PNEDA Part # | R5S72691W266BG-U0 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT ROMLESS 272BGA |
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.922 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 9 - apr 14 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
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R5S72691W266BG#U0 Risorse
| Brand | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | R5S72691W266BG#U0 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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R5S72691W266BG#U0 Specifiche
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Serie | SuperH® SH7260 |
| Core Processor | SH2A-FPU |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 266MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, SCI, SIO, SPI, USB |
| Periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 149 |
| Dimensione della memoria del programma | - |
| Tipo di memoria del programma | ROMless |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 2.5M x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 272-FBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 272-FBGA (17x17) |
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Produttore Infineon Technologies Serie * Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Serie MSP430F6xx Core Processor CPUXV2 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 52 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 5x10b, 3x24b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-LQFP (12x12) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 17C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 33MHz Connettività UART/USART Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 33 Dimensione della memoria del programma 8KB (4K x 16) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 454 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 40-DIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 40-PDIP |
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Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 65 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 96K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 108-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 108-BGA (10x10) |
