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R5F563NKDDFB#V0

R5F563NKDDFB#V0

Solo per riferimento

Numero parte R5F563NKDDFB#V0
PNEDA Part # R5F563NKDDFB-V0
Descrizione IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.690
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F563NKDDFB#V0 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F563NKDDFB#V0
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R5F563NKDDFB#V0, R5F563NKDDFB#V0 Datasheet (Totale pagine: 210, Dimensioni: 1.556,52 KB)
PDFR5F563NFHGFB#V0 Datasheet Copertura
R5F563NFHGFB#V0 Datasheet Pagina 2 R5F563NFHGFB#V0 Datasheet Pagina 3 R5F563NFHGFB#V0 Datasheet Pagina 4 R5F563NFHGFB#V0 Datasheet Pagina 5 R5F563NFHGFB#V0 Datasheet Pagina 6 R5F563NFHGFB#V0 Datasheet Pagina 7 R5F563NFHGFB#V0 Datasheet Pagina 8 R5F563NFHGFB#V0 Datasheet Pagina 9 R5F563NFHGFB#V0 Datasheet Pagina 10 R5F563NFHGFB#V0 Datasheet Pagina 11

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R5F563NKDDFB#V0 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRX600
Core ProcessorRX
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità100MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O111
Dimensione della memoria del programma2MB (2M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM32K x 8
Dimensione RAM192K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-LQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z2, e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

80MHz/160MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

178

Dimensione della memoria del programma

3MB (3M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 80x10b, 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPPBGA (17x17)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LED, LVD, POR, PWM

Numero di I / O

23

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.3V

Convertitori di dati

A/D 12x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-PDIP

ATMEGA64M1-15AZ

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, AVR® ATmega

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-TQFP (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LED, LVD, POR, PWM

Numero di I / O

15

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.3V

Convertitori di dati

A/D 12x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

UPD70F3030BGC-8EU-A

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

V850/Sx1

Core Processor

V850

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CSI, EBI/EMI, UART/USART

Periferiche

PWM

Numero di I / O

83

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LFQFP (14x14)

Venduto di recente

PTN3363BSMP

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