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R5F212E2YFP#U0

R5F212E2YFP#U0

Solo per riferimento

Numero parte R5F212E2YFP#U0
PNEDA Part # R5F212E2YFP-U0
Descrizione IC MCU 16BIT 8KB FLASH 32LQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.382
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 17 - nov 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F212E2YFP#U0 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F212E2YFP#U0
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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R5F212E2YFP#U0 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieR8C/2x/2E
Core ProcessorR8C
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàLINbus, SIO, UART/USART
PeriferichePOR, PWM, Voltage Detect, WDT
Numero di I / O25
Dimensione della memoria del programma8KB (8K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 12x10b; D/A 2x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-20°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore32-LQFP (7x7)

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z2, e200z4, e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Tri-Core

Velocità

80MHz/160MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

178

Dimensione della memoria del programma

6MB (6M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 80x10b, 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPPBGA (17x17)

UPD703235GC(A)-L39-8EA-A

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Fx2

Core Processor

V850ES

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CANbus, CSI, UART/USART

Periferiche

WDT

Numero di I / O

84

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LFQFP (14x14)

CY8C28623-24LTXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC®1 CY8C28xxx

Core Processor

M8C

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

44

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 4x14b; D/A 4x9b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (7x7)

LM3S6952-EQC50-A2T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

43

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

A/D 3x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

DSPIC33FJ16GP102-I/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

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