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R5F11EBAAFP#30

R5F11EBAAFP#30

Solo per riferimento

Numero parte R5F11EBAAFP#30
PNEDA Part # R5F11EBAAFP-30
Descrizione IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.978
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata feb 18 - feb 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

R5F11EBAAFP#30 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteR5F11EBAAFP#30
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
R5F11EBAAFP#30, R5F11EBAAFP#30 Datasheet (Totale pagine: 70, Dimensioni: 830,75 KB)
PDFR5F11EF8AFP#30 Datasheet Copertura
R5F11EF8AFP#30 Datasheet Pagina 2 R5F11EF8AFP#30 Datasheet Pagina 3 R5F11EF8AFP#30 Datasheet Pagina 4 R5F11EF8AFP#30 Datasheet Pagina 5 R5F11EF8AFP#30 Datasheet Pagina 6 R5F11EF8AFP#30 Datasheet Pagina 7 R5F11EF8AFP#30 Datasheet Pagina 8 R5F11EF8AFP#30 Datasheet Pagina 9 R5F11EF8AFP#30 Datasheet Pagina 10 R5F11EF8AFP#30 Datasheet Pagina 11

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  • R5F11EBAAFP#30 Distributor

R5F11EBAAFP#30 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieRL78/G1G
Core ProcessorRL78
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità24MHz
ConnettivitàCSI, I²C, UART/USART
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O25
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM1.5K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore32-LQFP (7x7)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

48KB (48K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x14)

CY8C20324-12LQXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC®1 CY8C20xxx

Core Processor

M8C

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

12MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

LVD, POR, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.25V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-SQFN (4x4)

PIC16LF1902T-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

PIC16F1527T-I/MR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

28KB (16K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 30x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

UPD70F3747GB-GAH-AX

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Hx3

Core Processor

V850ES

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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