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PNX1502E,557

PNX1502E,557

Solo per riferimento

Numero parte PNX1502E,557
PNEDA Part # PNX1502E-557
Descrizione IC MEDIA PROC 300MHZ 456-BGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.046
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 29 - mag 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PNX1502E Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePNX1502E,557
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
PNX1502E, PNX1502E Datasheet (Totale pagine: 828, Dimensioni: 7.748,39 KB)
PDFPNX1502E Datasheet Copertura
PNX1502E Datasheet Pagina 2 PNX1502E Datasheet Pagina 3 PNX1502E Datasheet Pagina 4 PNX1502E Datasheet Pagina 5 PNX1502E Datasheet Pagina 6 PNX1502E Datasheet Pagina 7 PNX1502E Datasheet Pagina 8 PNX1502E Datasheet Pagina 9 PNX1502E Datasheet Pagina 10 PNX1502E Datasheet Pagina 11

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PNX1502E Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SeriePNX15xx
ApplicazioniMultimedia
Core ProcessorTM3260
Tipo di memoria del programma-
Serie controllerNexperia
Dimensione RAM-
InterfacciaI²C, 2-Wire Serial
Numero di I / O61
Tensione - Alimentazione1.23V ~ 1.37V
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia456-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore456-PBGA (27x27)

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Produttore

ON Semiconductor

Serie

-

Applicazioni

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EEPROM (1kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

64 x 8

Interfaccia

-

Numero di I / O

8

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

14-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-DIP

TLE9879QXA20XUMA2

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

Automotive, AEC-Q100

Applicazioni

Automotive

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Tipo di memoria del programma

FLASH (128kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

6K x 8

Interfaccia

LIN, SSI, UART

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 28V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

VQFN-48-31

CY8C20396A-24LQXI

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Engine Control

Core Processor

S12P

Tipo di memoria del programma

FLASH (96KB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

6K x 8

Interfaccia

CAN, SCI, SPI

Numero di I / O

8

Tensione - Alimentazione

4.7V ~ 36V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP-EP (14x14)

SLB9635TT12FW316NOXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

16-Bit

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

2

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

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