PIC32MZ2064DAS176-I/2J
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| Numero parte | PIC32MZ2064DAS176-I/2J |
| PNEDA Part # | PIC32MZ2064DAS176-I-2J |
| Descrizione | 32-BIT CACHE-BASED MCU GRAPHICS |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.172 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida) |
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PIC32MZ2064DAS176-I/2J Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | PIC32MZ2064DAS176-I/2J |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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PIC32MZ2064DAS176-I/2J Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | PIC® 32MZ DAS |
| Core Processor | MIPS32® microAptiv™ |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 200MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 120 |
| Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 640K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.7V ~ 1.9V |
| Convertitori di dati | A/D 45x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 176-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 176-LQFP (20x20) |
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Produttore Infineon Technologies Serie C16xx Core Processor C166 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 111 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore P-MQFP-144-8 |
Produttore NXP USA Inc. Serie 56F8xxx Core Processor 56800EX Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 100MHz Connettività I²C, SCI, SPI Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 26 Dimensione della memoria del programma 32KB (16K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 3K x 16 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 6x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-QFN (5x5) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC900 Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 18MHz Connettività I²C, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 4x8b; D/A 1x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 20-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 20-DIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI Periferiche LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 80 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
