PIC32MZ2025DAR169-I/6J
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| Numero parte | PIC32MZ2025DAR169-I/6J |
| PNEDA Part # | PIC32MZ2025DAR169-I-6J |
| Descrizione | 32-BIT CACHE-BASED MCU GRAPHICS |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.368 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | dic 1 - dic 6 (Scegli Spedizione rapida) |
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PIC32MZ2025DAR169-I/6J Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | PIC32MZ2025DAR169-I/6J |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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PIC32MZ2025DAR169-I/6J Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | PIC® 32MZ DAR |
| Core Processor | MIPS32® microAptiv™ |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 200MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 120 |
| Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 256K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.7V ~ 1.9V |
| Convertitori di dati | A/D 45x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 169-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 169-LFBGA (11x11) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 17 Dimensione della memoria del programma 14KB (8K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 17x12b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SSOP |
Produttore Serie MSP430G2xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività I²C, SPI Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 10 Dimensione della memoria del programma 2KB (2K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 14-TSSOP |
Produttore Renesas Electronics America Serie RX600 Core Processor RX Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 100MHz Connettività I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 61 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b, 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 112-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 112-LQFP (20x20) |
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