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PIC32MZ1064DAG169-I/6J

PIC32MZ1064DAG169-I/6J

Solo per riferimento

Numero parte PIC32MZ1064DAG169-I/6J
PNEDA Part # PIC32MZ1064DAG169-I-6J
Descrizione IC MCU 32BIT 1MB FLASH 169LFBGA
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 12.960
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Consegna stimata mar 30 - apr 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PIC32MZ1064DAG169-I/6J Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC32MZ1064DAG169-I/6J
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC32MZ1064DAG169-I/6J Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® 32MZ DA
Core ProcessorMIPS32® microAptiv™
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità200MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O120
Dimensione della memoria del programma1MB (1M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM640K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.7V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 45x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia169-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore169-LFBGA (11x11)

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Velocità

16MHz

Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

38-TSSOP

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

Periferiche

Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, LCD, LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

68-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

68-WLCSP (3.52x3.91)

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 12x14b; D/A 4x9b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

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Velocità

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

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Dimensioni EEPROM

-

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