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PIC24FJ256GA705T-I/M4

PIC24FJ256GA705T-I/M4

Solo per riferimento

Numero parte PIC24FJ256GA705T-I/M4
PNEDA Part # PIC24FJ256GA705T-I-M4
Descrizione 16-BIT 16 MIPS 256KB FLASH 16KB
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 25.224
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PIC24FJ256GA705T-I/M4 Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC24FJ256GA705T-I/M4
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC24FJ256GA705T-I/M4 Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® 24F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O40
Dimensione della memoria del programma256KB (85.5K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 14x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-UFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-UQFN (6x6)

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Produttore

Serie

MSP430F6xx

Core Processor

CPUXV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

74

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

18K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

113-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

113-BGA Microstar Junior (7x7)

PIC16C622AT-04E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC2200

Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

60MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

112

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 1.95V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

STM32F328R8T6

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Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F3

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Produttore

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Dimensione nucleo

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Velocità

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

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Temperatura di esercizio

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