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PIC18LF26K40T-I/SO

PIC18LF26K40T-I/SO

Solo per riferimento

Numero parte PIC18LF26K40T-I/SO
PNEDA Part # PIC18LF26K40T-I-SO
Descrizione IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28SOIC
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.022
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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PIC18LF26K40T-I/SO Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC18LF26K40T-I/SO
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC18LF26K40T-I/SO Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 18K
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità64MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O25
Dimensione della memoria del programma64KB (32K x 16)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM1K x 8
Dimensione RAM3.6K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 24x10b; D/A 1x5b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SOIC

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 10x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (5x5)

Z86C9116PEC

Zilog

Produttore

Zilog

Serie

Z8®

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

-

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

236 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.620", 15.75mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

150MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

79

Dimensione della memoria del programma

2.5MB (2.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC900

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

12MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x8b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

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Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

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Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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