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PIC18LF25K22-E/ML

PIC18LF25K22-E/ML

Solo per riferimento

Numero parte PIC18LF25K22-E/ML
PNEDA Part # PIC18LF25K22-E-ML
Descrizione IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.808
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PIC18LF25K22-E/ML Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC18LF25K22-E/ML
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC18LF25K22-E/ML Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 18K
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O24
Dimensione della memoria del programma32KB (16K x 16)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM256 x 8
Dimensione RAM1.5K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 19x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore28-QFN (6x6)

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

12MHz

Connettività

SPI

Periferiche

LVD, POR, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

24-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

24-DIP

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Cypress Semiconductor

Produttore

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Dimensione nucleo

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Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

44

Dimensione della memoria del programma

448KB (448K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

56K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 26x12b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

MB90F020CPMT-GS-9094

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

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Produttore

Serie

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Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

38-TSSOP

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Produttore

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Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

224 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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Convertitori di dati

A/D 24x10b; D/A 1x5b

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