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PIC18F25K50-I/SP

PIC18F25K50-I/SP

Solo per riferimento

Numero parte PIC18F25K50-I/SP
PNEDA Part # PIC18F25K50-I-SP
Descrizione IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SDIP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.208
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PIC18F25K50-I/SP Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC18F25K50-I/SP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC18F25K50-I/SP Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 18K
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O25
Dimensione della memoria del programma32KB (16K x 16)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM256 x 8
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 14x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia28-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SPDIP

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

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Velocità

40MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

768B (512 x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

25 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-PDIP

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Cypress Semiconductor

Produttore

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Core Processor

M8C

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

12MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 8x14b; D/A 2x9b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ

Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 40x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

78K0S/Kx1+

Core Processor

78K0S

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

LINbus, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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36

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Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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