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PIC18F23K22-E/SO

PIC18F23K22-E/SO

Solo per riferimento

Numero parte PIC18F23K22-E/SO
PNEDA Part # PIC18F23K22-E-SO
Descrizione IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28SOIC
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 10.272
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PIC18F23K22-E/SO Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC18F23K22-E/SO
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC18F23K22-E/SO Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 18K
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O24
Dimensione della memoria del programma8KB (4K x 16)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM256 x 8
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 19x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SOIC

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Produttore

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Serie

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

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Connettività

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

64-DIP (0.750", 19.05mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

64-SH-DIP

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

66

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 17x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

96-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Maxim Integrated

Serie

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Core Processor

ARM9®

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

EBI/EMI, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V, 3.3V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Core Processor

F²MC-16FX

Dimensione nucleo

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Velocità

56MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

544KB (544K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b SAR

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

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Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

28

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

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