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PIC18C242-E/SP

PIC18C242-E/SP

Solo per riferimento

Numero parte PIC18C242-E/SP
PNEDA Part # PIC18C242-E-SP
Descrizione IC MCU 8BIT 16KB OTP 28SDIP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.354
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PIC18C242-E/SP Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC18C242-E/SP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC18C242-E/SP Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® 18C
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità40MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O22
Dimensione della memoria del programma16KB (8K x 16)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.2V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 5x10b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia28-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SPDIP

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

XMOS

Serie

XS1

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 8-Core

Velocità

500MIPS

Connettività

Configurable

Periferiche

-

Numero di I / O

64

Dimensione della memoria del programma

64KB (16K x 32)

Tipo di memoria del programma

SRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

128-TQFP (14x14)

CY8C4024LQI-S411

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 4 CY8C4000S

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

19

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-SQFN (4x4)

MSP430FR5739CY

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430™ FRAM

Core Processor

CPUXV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 14x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

Die

Pacchetto dispositivo fornitore

Diesale

PIC18F86K22-I/PTRSL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

69

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-TQFP (12x12)

UPD70F3842F1-CAH-A

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Jx3-L

Core Processor

V850ES

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

83

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

80K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

121-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Venduto di recente

0CNL200.V

0CNL200.V

Littelfuse

FUSE STRIP 200A 32VAC/VDC BOLT

NSR0320MW2T1G

NSR0320MW2T1G

ON Semiconductor

DIODE SCHOTTKY 20V 1A SOD323

83023AMILF

83023AMILF

IDT, Integrated Device Technology

IC TRNSLTR UNIDIRECTIONAL 8SOIC

T491X227K016AT

T491X227K016AT

KEMET

CAP TANT 220UF 10% 16V 2917

MAX489EESD+T

MAX489EESD+T

Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 1/1 14SOIC

ADM3222ARSZ

ADM3222ARSZ

Analog Devices

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 20SSOP

ESDA6V1L

ESDA6V1L

STMicroelectronics

TVS DIODE 5.25V SOT23-3

BC848BLT3G

BC848BLT3G

ON Semiconductor

TRANS NPN 30V 0.1A SOT-23

IHLP2525CZER2R2M01

IHLP2525CZER2R2M01

Vishay Dale

FIXED IND 2.2UH 8A 20 MOHM SMD

8121-RC

8121-RC

Bourns

COMMON MODE CHOKE 1MH 20A 2LN TH

SI4410DYPBF

SI4410DYPBF

Infineon Technologies

MOSFET N-CH 30V 10A 8-SOIC

IXGX120N60B

IXGX120N60B

IXYS

IGBT 600V 200A 660W TO247