PIC16LF15356-E/MVVAO
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| Numero parte | PIC16LF15356-E/MVVAO |
| PNEDA Part # | PIC16LF15356-E-MVVAO |
| Descrizione | 28KB 2KB RAM 26X I/O 4XPWMS COMP |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.776 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida) |
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PIC16LF15356-E/MVVAO Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | PIC16LF15356-E/MVVAO |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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PIC16LF15356-E/MVVAO Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP™ 16F |
| Core Processor | PIC |
| Dimensione nucleo | 8-Bit |
| Velocità | 32MHz |
| Connettività | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 25 |
| Dimensione della memoria del programma | 28KB (16K x 14) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 2K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 24x10b; D/A 1x5b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 28-UFQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 28-UQFN (4x4) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18J Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 16 Dimensione della memoria del programma 16KB (8K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 3.8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.15V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SOIC |
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Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 48 Dimensione della memoria del programma 96KB (96K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V Convertitori di dati A/D 3x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC1100XL Core Processor ARM® Cortex®-M0 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 28 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-HVQFN (5x5) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z7 Dimensione nucleo 32-Bit Tri-Core Velocità 264MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Periferiche DMA, LVD, POR, Zipwire Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 8MB (8M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 416-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 416-MAPBGA (27x27) |
