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PIC16F526-E/MG

PIC16F526-E/MG

Solo per riferimento

Numero parte PIC16F526-E/MG
PNEDA Part # PIC16F526-E-MG
Descrizione IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 16QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.034
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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PIC16F526-E/MG Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC16F526-E/MG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC16F526-E/MG Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® 16F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità20MHz
Connettività-
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O11
Dimensione della memoria del programma1.5KB (1K x 12)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM67 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 3x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia16-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore16-QFN-EP (3x3)

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STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit Single-Core

Velocità

48MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SPI

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.3V, 5V

Convertitori di dati

A/D 27x12b SAR

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-eTQFP (10x10)

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Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SPI, UART, USB

Periferiche

DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

55

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

80K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-100-11

CY8C21234-24SXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

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Serie

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Core Processor

M8C

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 28x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

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Produttore

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Core Processor

CPU16

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Connettività

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DMA, WDT

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87

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

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