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PIC16F18456-I/SP

PIC16F18456-I/SP

Solo per riferimento

Numero parte PIC16F18456-I/SP
PNEDA Part # PIC16F18456-I-SP
Descrizione IC MCU 8BIT 28KB FLASH 28SDIP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 15.468
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 2 - dic 7 (Scegli Spedizione rapida)
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PIC16F18456-I/SP Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePIC16F18456-I/SP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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PIC16F18456-I/SP Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriePIC® XLP™ 16F
Core ProcessorPIC
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O26
Dimensione della memoria del programma28KB (16K x 14)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM256 x 8
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 24x12b; D/A 1x5b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia28-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SPDIP

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

89C

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

SIO, UART/USART

Periferiche

-

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Silicon Labs

Serie

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Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN (4x4)

LM3S617-IQN50-C2

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Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 600

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

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Connettività

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Periferiche

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Dimensione della memoria del programma

416KB (416K x 8)

Tipo di memoria del programma

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